Техно тренди 2015 року: комп`ютери та компоненти

Відео: ТОП 10 модних трендів Весни-Літа 2017 // Fashion trends Spring-Summer 2017

В умовах нестабільності ринку комп`ютерних моніторів їх виробники в наступному році зроблять акцент на більш дорогі ігрові, а також вигнуті моделі, включаючи рішення з дозволом 4K. Так, про випуск в 2015 році вигнутих моніторів для ПК вже оголосили компанії ASUS, BenQ, NEC і Samsung.


Аналітики ринку покладають великі надії на нещодавно показаний мініатюрний комп`ютер Intel Edison розміром з SD-карту. Працює він під управлінням Linux на двоядерному процесорі Quark з тактовою частотою 400 МГц, випускатися буде по 22-нанометровому техпроцесу, включає модулі Bluetooth і Wi-Fi.


В на початку 2015 року також ще очікується вихід перших 14-нанометрових чіпів Intel Broadwell для настільних ПК. CPU у виконанні LGA 1150 будуть розраховані на використання з існуючими системними платами 9-ї серії. У порівнянні з попередніми моделями вони матимуть більш потужну вбудовану графіку.









Компанія HGST анонсувала випуск першого в світі жорсткого диска Ultrastar He10 ємністю 10 Тбайт. У моделей серії Ultrastar He10 обертається пластина знаходиться всередині спеціальній герметичній камери, наповненою не повітря, як у більшості моделей на ринку, а гелієм як відомо, щільність гелію в сім разів нижче, ніж щільність повітря, тому застосування інертного газу знижує турбулентність, яку спричиняють обертання дисків і переміщення головок. В результаті гелієві накопичувачі (технологія HelioSeal) виявляються більш енергоефективними.



Сучасні GPU випереджають за рівнем тепловиділення будь центральні процесори, а кожен крок по зменшенню техпроцесу може означати зниження рівня ТОР. В даний момент основним техпроцесом для GPU є 28-нанометровий. Чи побачать світ 20-нанометрові графічні процесори нового покоління? Схоже, немає. За заявами інженерів AMD і NVIDIA, випуск на ринок таких чіпів недостатній для забезпечення прийнятного рівня рентабельності.



Micron Technology планує на початку наступного року приступити до постачань модулів Hybrid Memory Cub, які працюють на базі технології HMC. Ця технологія забезпечує в 15 разів більш високу пропускну здатність, ніж оперативна пам`ять DDR3, і споживає при цьому на 70% менше електроенергії. Чіпи HMC розміщуються в модулях кубічної форми. Кристали з`єднані один з одним через отвори, що дає колосальні переваги у швидкодії.